日本ETC回流焊 SMT真空贴片代工 热风无铅回流焊接机 真空回流炉

日本ETC回流焊 SMT真空贴片代工 热风无铅回流焊接机 真空回流炉
特点：

■采用德国技术,范围内的氮气循环，可完全实现氮气回流焊焊接所需达到的300-500PPM，

  低氧残余  值减少元器件及焊盘氧化，提升浸润性，非常适合细间距IC及细间距排插较多的高焊接质量

  要求的无铅产品，如手机、数码相机、MP4、无线网卡、手提电脑主板等等；

■**低氮耗量，可达到同类日本设备氮耗量15-18立方/小时，大大节约使用成本；

■由于采用*特的循环运风方式,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响，对PCB板的加热比同类机型更均

  匀，更*；

■*有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热较为均匀;

■*有全电脑及手控操作双系统控制,特别适合于远程客户，一旦电脑操作控制系统故障可及时

  转换为仪表操作，设备电气故障不影响正常生产；

■配置2个回流焊接区选配可根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式，可实现高难焊接曲线；

■采用进口耐高温马达、长期使用，品质稳定；

■发热管采用外置式接线方式、更换发热管无须开具炉膛,较为方便；

■内置式风冷区，双面冷却，冷却效果；

■冷却气体强制循环配备松香回收装置，维护及清洁周期长，清理十分方便；

■配置网带及导轨传送系统；

■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；

性能指标：

1)机身尺寸:5150*1530*1550(mm)

2)正常工作时消耗功率:13KW;

3)控制温区:加热区上8,下8,上2,下2风冷区

4)控温精度:±1℃

5)PCB温度分布偏差: ±2℃

6)升温时间(冷机启动):25分钟以内;

8)传送带高度:900±20mm

9)传送带宽度:400mm

10)基板尺寸:W350mm

11)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;

12)适用组件种类:BGA,CSP等单/双面板;

13)停电保护:UPS

14)控制方式:全电脑及仪表操作双系统控制;

15)炉体气缸**起;