真空回流焊,也可称作真空/可控气氛共晶炉,它热容量大,PCB表面温差较小,已广泛应用于欧美航空、航天、电子等领域。它采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、**低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、*复杂工艺试验、环保成本运行低等特点,满足小批量、可靠焊接需要。 特长: 大幅度减少焊锡中的空洞 1.与焊锡**组合空洞面积可达到1%以下 2.提高产品电气特性、结合性能 适合批量生产、可连续投入生产线 1.30秒的周期、可连续生产 上下热风循环加热方式 1.双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅度减少空洞 2.可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接 3.相比较发热板方式、温度波动小、回流时间短 以环保为理念的**低消耗功率、高隔热设计(节省40%的能量) 高效率 1.大容量助焊剂回收系统按标准配备 2.助焊剂回收的清扫作业大幅减少 也可以做普通的N2或空气炉使用