不断完善的KE系列产品。 从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。 芯片元件 23,500CPH芯片(激光识别/佳条件) 18,500CPH芯片(激光识别/依据IPC9850) IC元件 9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时) 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 激光贴装头×1个(6吸嘴) 采用电动式双轨供料器,多可装载160种元件。 高速连续图像识别(选项) 对应长尺寸基板(选项) 基板尺寸 M型基板(330mm×250mm) L型基板(410mm×360mm) L-Wide型基板(510×360mm)*1 XL型基板(610mm×560mm) 长尺寸基板(M型基板规格)*2 650×250mm 长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm 长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2 1,010×360mm 长尺寸基板(XL型基板规格)*2 1,210×560mm 元件高度 6mm规格 12mm规格 元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 图像识别 标准摄像机 3mm*3~33.5mm方形元件 高分辩率摄像机 (均为选购件) 1.0×0.5mm*4~20mm方形元件 元件贴装速度 芯片元件 佳条件 23,500CPH IPC9850 18,500CPH IC元件*5 9,000CPH *6 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1) 图像识别 ±0.04mm 元件贴装种类 多160种 (换算成8mm带(使用电动式双轨带式供料器时))*7