yamaha雅马哈贴片机YV100X 小型贴片机 雅马哈高速贴片机

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雅马哈贴片机YV100X
1.0.2秒/CHIP**高速贴装（max）16000CPH（粒/小时）

2.IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）

3.确保程贴装精度高达±50微米，程重复精度高达±30微米

4.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用

5.使用2个高分辨率的多视觉数码相机

6.对CSP/BGA元件进行焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否

7.可选择带YAMAHA**的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗

 建议：SMT贴片机设备的引进并不是越大、越新越好，而是根据企业的投资能力，产量的大小，线路板的贴装精度要求等因素，制定合理的引进计划。、多功能、**高精度生产线在SMT技术的**，要求贴片机具有应对各种情况的能力。雅马哈生产线能对应无铅锡膏，贴装0402微型芯片，识别CSP/BGS球引脚元件，不规则接插件，能辨别引脚是否翘起，还能对应大型基板。

基本参数：
基板尺寸ATS20(终向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)

基板厚度：0.4-3.0mm

基板传送向：右-左

贴装精度：±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP 

贴装速度：0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP

原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）

托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）

原件供给形式：8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘

贴装：0603-32mm原件，长插件，CSP,BGA,QFP

电源三相：AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ

功率：4KVA

气压：0.55MPA以上，350MIN

外形尺寸：L1650*W1408*H1850

重量：1570kg